Ayer vivimos un día muy emocionante para cualquier amante de los videojuegos, ya que se puso a la venta una nueva consola, Nintendo Switch 2, lo que siempre es motivo de celebración, y conlleva sus rituales y tradiciones, como el típico que quiere llamar la atención destrozando el nuevo y preciado hardware.
También es tradición el primer valiente que abre la consola y la desmonta, lo que nos ha permitido ver por primera vez cómo son las "tripas" de la nueva consola de Nintendo, confirmándose los rumores sobre algunos de sus componentes, como el SoC Tegra 239.
Así es por dentro Nintendo Switch 2
Este primer desmontaje, obra de la empresa china JSAUX, especializada en accesorios tecnológicos, ha revelado por fin el aspecto de los componentes internos de Switch 2, incluyendo el chip Tegra desarrollado por NVIDIA, el almacenamiento UFS de SK hynix y un módulo de conectividad de MediaTek. Aunque el diseño interior ha sido elogiado por su limpieza y eficacia, acceder a la placa base es una tarea compleja: requiere atravesar varias capas de blindaje metálico, lo que hace que desmontar la consola resulte muy complicado incluso para técnicos experimentados. Podéis verlo a continuación:
Este diseño refuerza la resistencia del dispositivo frente a daños accidentales, lo cual beneficia al usuario común, pero plantea un reto para quienes necesiten repararla. La placa base está situada bajo la batería y el sistema de refrigeración, y también protegida con más blindaje metálico. Una vez expuesta, se ha confirmado que el chip principal es el "GMLX30-A1", identificado previamente como parte del SoC Tegra 239, lo que confirma rumores anteriores sobre su arquitectura y potencia.
